Správné řízení teploty v chytré továrně Pokud budujete chytrou továrnu, pravděpodobně jste si už všimli, že s teplotou se jedná o opravdu složitý...

Proč jsou IR lampy z uhlíkových vláken správnou volbou pro polotovary bez olova Svět polovodičů se konečně vzdává těch starých metod sušení na bázi...

Zastavte střepy: Proč potřebuje váš cyklus oplachování vodotěsné IR lampy Pokud jste někdy měli problém s tím, že se během cyklu oplachování rozbila...

Jak zajistit efektivní použití infračervených ohřívačů UHP ve vaší chytré výrobní lince Pokud provozujete výrobní linku na polovodiče, určitě víte,...

Jak zabránit výbuchu zlatě potažených infračervených lamp V prostředí výroby polovodičů plní zlatě potažené infračervené lampy důležitou roli při...

Jak chránit infračervené lampy v čisté místnosti V čisté místnosti si nemůžete dovolit žádné chyby. I sebemenší kontaminace nebo náhlý elektrický...

Správné vytvrzování polovodičových destiček (bez plýtvání energií) Při vytvrzování polovodičových destiček jde všechno o to, jak správně zacházet s...

Přestaňte plýtvat teplem: Lepší způsob výroby biosenzorů Při zpracování nebo nanášení materiálů pro biosenzory je teplo naprosto zásadní. Ale už...

Zastavení úniku tepla v vašich výrobních zařízeních Problém s vysoce výkonnými ohřívacími lampami spočívá v tom, že jsou neuspořádané – jejich...

Zastavte úlomky skla: Jak udržet vaše destičky čisté v případě selhání lampy V továrnách s vysokou zátěží není prasknutí lampy jen „technickým...

Vytvořili jsme tyto hliníkové infračervené lampy určené k použití v reálném světě – pro průmyslové účely, kde není prostor na chyby. Při zapojování...

V prostoru výroby může zadržená vlhkost – ať už v fotorezistu nebo přímo na povrchu waferu – po expozici poškodit klíčové rozměry. Pokud tuto vlhkost...

V praxi je právě fáze zahřívání v fotorezistu ta, která určuje kvalitu výsledku a dobu potřebnou na dokončení procesu. I několik stupňů odchylky...

V řadě 300 mm je základem procesu vypalování fotorezisty to, zda svůj tepelný rozpočet využijete efektivně, nebo ho promarníte. Špatná rovnoměrnost...

V prostředí výroby může odchylka teploty o 0,5 °C během procesu zpracování fotoresistu způsobit změnu šířky pruhů o několik nanometrů – a právě proto...

V průběhu procesu vychází wafer z nádrže na oplachování a začíná tikat časovač. Veškerá zbývající vlhkost se projevuje jako nerovnosti na povrchu...

Out on the fab floor, víte, jak to chodí: posun o 0,3°C během pečení fotorezistu stačí k tomu, aby byla celá várka zmetkována. Infračervená lampa...

Out on the line, flip chip bonding je křehký proces, pokud začne tepelný profil kolísat. Jedno horké místo a může dojít k nedostatečnému zaplnění pod...

Na lince 300 mm je mokrý wafer, který zůstává ležet, důvodem k zastavení linky. Zbytková vlhkost znamená pruhy, částice a ztrátu výtěžnosti ještě...

Na lince není drift možností. Tepelný rozpočet waferu během litografie a zpracování fotorezistu se měří v sekundách a stupních. Katalytická vrstva na...