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		<title>Chip on Smart Infrared Heating Systems</title>
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		<description>Recent content in Chip on Smart Infrared Heating Systems</description>
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				<title>Lámpara calentadora para unión por inversión (flip chip)</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://smart-ir-heater.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;Lámpara calentadora para unión por inversión (flip chip)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Out on the line, el flip chip bonding es una operación &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;delicada&lt;/a&gt; cuando el perfil térmico comienza a desviarse. Un punto caliente puede provocar un underfill insuficiente en una bump. Una zona fría genera vacíos. La lámpara calefactora está situada en el centro del presupuesto térmico, y a medida que seguimos reduciendo los nodos, esa ventana de proceso se va cerrando. Diseñamos nuestra lámpara calefactora para flip chip bonding para evitar que esa ventana se reduzca.&lt;/p&gt;</description>
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