Rimozione on Smart Infrared Heating Systems

Lampada riscaldante per la rimozione dell umidità dai wafer

Thu, 02 Jul 2026 02:31:28 +0800

Nelle linee di produzione, l’umidità presente nel fotoresist o sulla superficie stessa del wafer può danneggiarne le dimensioni critiche dopo l’esposizione. Se non si elimina quest’umidità, si rischiano problemi legati alla formazione di residui e sporco, che possono rendere inutilizzabili intere parti prodotte. Ecco perché utilizziamo delle lampade per la rimozione dell’umidità dal wafer: esse eliminano le variazioni dovute all’umidità presente sul wafer stesso.

Ciò che è importante Abbiamo progettato questa lampada per garantire una risposta termica rapida e precisa. Gli elementi allogenici garantiscono un’intensità luminosa elevata e lunghezze d’onda corte, permettendo così al wafer di riscaldarsi rapidamente. L’involucro di quarzo, invece, mantiene le condizioni ambientali stabili, anche durante il funzionamento continuo. Il risultato è un’omogeneità termica del wafer entro ±0,1°C nella zona attiva, il che permette di ottenere risultati affidabili durante i processi di essiccazione. Il controllo della temperatura è abbastanza preciso da proteggere il fotoresist, mentre l’intensità luminosa è regolata in modo da permettere una disidratazione rapida senza superare i limiti consentiti.

Lampada per rimozione dell umidità dai wafer

Fri, 19 Jun 2026 01:48:15 +0800

Durante il processo di essiccazione, il wafer esce dall’acqua e inizia a scorrere il tempo. Qualsiasi umidità rimasta si manifesta sotto forma di depositi di resistivo, creando problemi che è impossibile ignorare. È quindi necessario un passaggio di essiccazione rapido, senza che ci sia una perdita di calore o l’aggiunta di particelle.

Cosa conta veramente
Abbiamo progettato la lampada per l’eliminazione dell’umidità utilizzando radiazioni infrarosse a lunghezza d’onda corta, contenute in un involucro di quarzo. La geometria del riflettore assicura che il calore venga concentrato sul film, non sul supporto su cui è applicato il film stesso. Questo permette una uniformità termica di ±0,1°C nella zona illuminata, così che la temperatura del fotoresist rimanga entro i limiti richiesti durante i processi di essiccazione. La compatibilità con gli ambienti puliti non è un problema: il funzionamento in condizioni di classe 1–100 è garantito da componenti che riducono al minimo le emissioni di gas, giunture sigillate e un profilo di particelle costante. La ripetibilità delle prestazioni rimane entro lo 0,1% dopo migliaia di cicli, e il sistema riesce a mantenere stabili le dimensioni critiche grazie a una risposta in millesimi di secondo.