Lampa grzewcza do lutowania układów flip chip

Sat, 06 Jun 2026 00:46:38 +0800

Out on the line, flip chip bonding to delikatny proces, gdy profil termiczny zaczyna dryfować. Jeden gorący punkt i można niedostatecznie nanieść podkład pod bump. Jedna strefa chłodna i pojawiają się puste przestrzenie. Lampa grzewcza znajduje się centralnie w budżecie termicznym, a wraz ze zmniejszaniem wymiarów węzłów procesowych, okno procesowe wciąż się zwęża. Zaprojektowaliśmy naszą lampę grzewczą do flip chip bonding, aby to okno procesowe nie ulegało dalszemu zmniejszeniu.

Co ma znaczenie techniczne
Emitujemy krótkofalową podczerwień (NIR) przez kwarcową kopułę, dzięki czemu ciepło jest przekazywane bezpośrednio do podłoża — szybko i czysto. W całej strefie zgrzewania jednolitość na poziomie wafera utrzymuje się w granicach ±0,1°C, a powtarzalność między cyklami pozostaje stabilna, ponieważ moc lampy jest sterowana w pętli zamkniętej na podstawie danych z termopar rozmieszczonych na mapie. Zgodność z warunkami czystych pomieszczeń nie jest czymś doklejanym: wybieramy materiały i powierzchnie, które minimalizują generowanie cząstek praktycznie do zera, dlatego lampa może pracować swobodnie w środowisku klasy 1–100. System działa 24/7 z przewidywalnymi interwałami konserwacji, a dryf mocy nie przekracza 5% przez ponad 5000 godzin pracy.

Czip on Smart Infrared Heating Systems

Lampa grzewcza do lutowania układów flip chip