<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Удаление on Smart Infrared Heating Systems</title>
		<link>http://smart-ir-heater.com/ru/tags/%D1%83%D0%B4%D0%B0%D0%BB%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D0%B5/</link>
		<description>Recent content in Удаление on Smart Infrared Heating Systems</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ru</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 02 Jul 2026 02:31:28 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://smart-ir-heater.com/ru/tags/%D1%83%D0%B4%D0%B0%D0%BB%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D0%B5/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Лампа для удаления влаги с ваферов</title>
				<link>http://smart-ir-heater.com/ru/posts/wafer-moisture-removal-heater-lamp/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 02:31:28 +0800</pubDate>
				<guid>http://smart-ir-heater.com/ru/posts/wafer-moisture-removal-heater-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://smart-ir-heater.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Лампа для удаления влаги с ваферов&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;На производственном этаже застрявшая влага — будь то в фоторезисте или прямо на поверхности пластины — может испортить критически важные размеры деталей после обработки. Если не устранить эту влагу, это приведет к появлению на поверхности пластины осадков и остатков химикатов, что может сделать невозможным использование всей партии пластин. Поэтому мы используем специальные лампы для удаления влаги с поверхности пластин: они устраняют нестабильность, возникающую из-за наличия влаги на поверхности пластины.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Что важно при работе лампы&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Мы разработали эту лампу с учетом требований к быстрой и точной термической реакции. Галогенные элементы обеспечивают высокую интенсивность излучения в коротких волнах, что позволяет быстро нагреть поверхность пластины. Кварцевый корпус сохраняет стабильность условий окружающей среды, даже при непрерывной работе лампы. В результате достигается термическая однородность на поверхности пластины в пределах ±0,1°C в активной зоне, что позволяет точно контролировать процесс обработки. Контроль температуры находится на высоком уровне, что позволяет защитить фоторезист от повреждений. Интенсивность излучения настроена таким образом, чтобы быстро удалить влагу, без чрезмерного нагрева.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>Лампа для удаления влаги с ваферов</title>
				<link>http://smart-ir-heater.com/ru/posts/wafer-moisture-removal-lamp/</link>
				<pubDate>Fri, 19 Jun 2026 01:48:15 +0800</pubDate>
				<guid>http://smart-ir-heater.com/ru/posts/wafer-moisture-removal-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://smart-ir-heater.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Лампа для удаления влаги с ваферов&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;На производственной линии пластинка выходит из устройства для промывки, и начинается процесс сушки. Любой оставшийся влаги приводит к появлению нежелательных эффектов в виде наличия капель воды на поверхности пленки, образования мостиков между частицами пленки или снижения качества готового продукта. Необходим этап быстрой сушки без значительного расхода энергии и без образования дополнительных частиц.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Что важно при работе устройства&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Мы разработали устройство для удаления влаги, используя коротковолновое инфракрасное излучение в кварцевом корпусе. Геометрия отражателя позволяет направлять тепло на саму пленку, а не на её подложку. Это обеспечивает точность температуры в пределах ±0,1°C на всей обрабатываемой поверхности. Таким образом температура фоторезиста остается в пределах допустимых значений во время процессов сушки. Устройство соответствует стандартам чистых комнат: используется оборудование с минимальным уровнем выделения газов, все соединения закрыты, а количество частиц в воздухе остается на стабильном уровне. Повторяемость результатов работы устройства составляет менее 1% за тысячи циклов. Система может быстро реагировать на изменения параметров, что позволяет сохранять стабильность критических размеров.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
