<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Вологість on Smart Infrared Heating Systems</title>
		<link>http://smart-ir-heater.com/uk/tags/%D0%B2%D0%BE%D0%BB%D0%BE%D0%B3%D1%96%D1%81%D1%82%D1%8C/</link>
		<description>Recent content in Вологість on Smart Infrared Heating Systems</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>uk</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 02 Jul 2026 02:31:28 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://smart-ir-heater.com/uk/tags/%D0%B2%D0%BE%D0%BB%D0%BE%D0%B3%D1%96%D1%81%D1%82%D1%8C/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Лампа для видалення вологи з ваферів</title>
				<link>http://smart-ir-heater.com/uk/posts/wafer-moisture-removal-heater-lamp/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 02:31:28 +0800</pubDate>
				<guid>http://smart-ir-heater.com/uk/posts/wafer-moisture-removal-heater-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://smart-ir-heater.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Лампа для видалення вологи з ваферів&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;На поверхні пластини залишений вологий шар – чи то в самому фоторезисті, чи прямо на поверхні пластини – може зіпсувати її критичні параметри після процедури експозиції. Якщо не позбутися цього вологого шару, на поверхні утворюються небажані включення та залишки речовин, які можуть зіпсувати всю партію продукції. Саме тому ми використовуємо лампи для видалення вологи з пластини: вони усувають нерівномірності, які виникають через наявність вологи на поверхні пластини.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Що є важливим у цій лампі&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Цю лампу було створено з урахуванням можливості швидкої термічної реакції. Галогенні елементи забезпечують високу інтенсивність світіння короткохвильового світла, що дозволяє швидко нагріти поверхню пластини. Кварцовий корпус забезпечує стабільні умови навіть під час постійної роботи лампи. Результатом є термічна однорідність на поверхні пластини в межах ±0,1°C, що дозволяє досягати точних результатів під час процедур Soft Bake та Hard Bake. Контроль температури є достатньо точним, щоб захистити фоторезист від негативного впливу температури. Інтенсивність світіння налаштовується так, щоб волога швидко видалялась без перевищення необхідних значень.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
