移除；搬离；开除 on Smart Infrared Heating Systems

晶圆除湿加热灯

Thu, 02 Jul 2026 02:31:28 +0800

在芯片制造过程中，如果光阻层或晶圆表面存在水分，那么在曝光之后，这些水分就会破坏芯片的关键尺寸。如果不把水分去除掉，就会导致晶圆表面出现瑕疵、污渍以及蚀刻残留物，从而使得整批产品都无法使用。因此，我们使用了专门的除湿加热灯——它能够消除因晶圆表面潮湿而带来的问题。

核心优势 这款加热灯的设计注重快速且精准的温度控制。卤素元件能够产生高强度的短波辐射，从而使晶圆表面迅速升温；而石英外壳则能确保温度的稳定性，即使在持续工作时也是如此。这样一来，晶圆表面的温度均匀性可以控制在±0.1°C以内，从而确保软烘烤和硬烘烤过程的重复性。其温度控制精度很高，足以保护光阻层的性能，同时还能快速去除水分，避免温度过度上升。

晶圆除湿灯

Fri, 19 Jun 2026 01:48:15 +0800

在处理过程中，晶圆从冲洗液中取出后，计时便开始计时。任何残留的水分都会导致光阻层出现缺陷，从而影响产品的质量。因此，需要有一个能够快速去除水分的步骤——同时不能破坏材料的结构或引入杂质。

关键点在于： 我们设计的除湿灯采用石英外壳，内置短波红外线光源。其反射结构确保热量能够作用于光阻层本身，而非基材。这样一来，曝光区域的温度均匀性可达到±0.1℃，从而确保在软烘烤和硬烘烤过程中，光阻层的温度始终处于理想范围内。此外，该设备还具备良好的洁净室兼容性：其低气体释放特性、密封的连接结构以及稳定的颗粒浓度，都保证了其在洁净室环境中的稳定运行。经过数千次循环后，其输出精度仍能保持在1%以内，同时系统还能以毫秒级的响应速度来维持关键尺寸的稳定性。