<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>陶瓷 on Smart Infrared Heating Systems</title>
		<link>http://smart-ir-heater.com/zh/tags/%E9%99%B6%E7%93%B7/</link>
		<description>Recent content in 陶瓷 on Smart Infrared Heating Systems</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>zh</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 13 Jul 2026 16:22:24 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://smart-ir-heater.com/zh/tags/%E9%99%B6%E7%93%B7/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>红外发射器的陶瓷端盖</title>
				<link>http://smart-ir-heater.com/zh/posts/ceramic-end-cap-for-ir-emitter/</link>
				<pubDate>Mon, 13 Jul 2026 16:22:24 +0800</pubDate>
				<guid>http://smart-ir-heater.com/zh/posts/ceramic-end-cap-for-ir-emitter/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://smart-ir-heater.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;红外发射器的陶瓷端盖&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;为什么在半导体加工中红外发射器比热风更优&#34;&gt;为什么在半导体加工中，红外发射器比热风更优&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;如果你仍然依赖热空气来实现深度加工，那无疑意味着你要花费大量时间等待。想想看，空气的导热性极差。为了让热量&lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;能够传递到&lt;/a&gt;晶圆上，你必须先耗费大量能量&lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;来加热大量&lt;/a&gt;气体。这个过程非常缓慢。&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;而红外发射&lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;器则完全避&lt;/a&gt;免了这一问题。它直接将能量传递到基板上，无需经过任何中间介质。&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h2 id=&#34;陶瓷端盖的作用&#34;&gt;陶瓷端盖的作用&lt;/h2&gt;&#xA;&lt;p&gt;在如此高的温度下，电引线与石英管接触的位置很容易出现问题。如果不小心处理的话，热量泄漏会导致外壳变形或电路损坏。这可不是什&lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;么好事&lt;/a&gt;。&lt;/p&gt;</description>
			</item>
			<item>
				<title>陶瓷红外加热板</title>
				<link>http://smart-ir-heater.com/zh/posts/ceramic-infrared-heater-panel/</link>
				<pubDate>Wed, 10 Jun 2026 01:21:13 +0800</pubDate>
				<guid>http://smart-ir-heater.com/zh/posts/ceramic-infrared-heater-panel/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://smart-ir-heater.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;陶瓷红外加热板&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;在晶圆厂车间，温度均匀性不是一个可选指标——它关系到成品晶粒率和报废率的界限。在光刻胶软烘烤过程中，晶圆上的1℃温度波动就足以使线宽偏离，进而导致误差累积直到最终测试环节。我们设计的陶瓷红外加热面板，正是为消除这一风险而生。&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
