Tại sao các bộ phát tia hồng ngoại lại vượt trội hơn phương pháp sử dụng không khí nóng trong quy trình xử lý bán dẫn
Nếu bạn vẫn tiếp tục sử dụng phương pháp sử dụng không khí nóng để xử lý bán dẫn, thì bạn đang lãng phí rất nhiều thời gian chờ đợi. Hãy nghĩ xem: Không khí là một chất dẫn nhiệt kém. Bạn sẽ phải tiêu tốn rất nhiều năng lượng chỉ để làm nóng một khối khí khổng lồ, trước khi hơi nóng có thể tác động lên wafer của bạn. Điều này khiến quy trình xử lý diễn ra chậm chạp.
Các bộ phát tia hồng ngoại thì khác. Chúng loại bỏ hoàn toàn yếu tố trung gian và truyền năng lượng trực tiếp vào bề mặt vật liệu cần xử lý.
Bí mật đằng sau các chi tiết bằng gốm
Khi xử lý ở những nhiệt độ cao như vậy, điểm tiếp xúc giữa dây dẫn điện và ống thủy tinh sẽ trở nên rất nguy hiểm. Nếu không cẩn thận, nhiệt lượng sẽ làm biến dạng vỏ thiết bị hoặc phá hủy các dây dẫn. Đó không phải là tình huống tốt chút nào.
Đó là lý do tại sao chúng ta sử dụng các chi tiết bằng gốm. Chúng đóng vai trò như lớp bảo vệ, giúp cách ly nhiệt và duy trì sự ổn định của hệ thống. Nhờ đó, nhiệt lượng sẽ được giữ nguyên ở vị trí cần thiết – trên bề mặt bộ phát tia hồng ngoại – và tránh xa các kết nối khác.
Tốc độ và diện tích
Sự khác biệt về tốc độ thật đáng kinh ngạc. Các hệ thống sử dụng tia hồng ngoại có thể đạt đến nhiệt độ cần thiết trong vài giây. Còn với phương pháp sử dụng không khí nóng, bạn sẽ mất hàng phút mới có thể đạt được nhiệt độ cần thiết. Điều này giúp rút ngắn thời gian xử lý và tăng tốc độ sản xuất.
Ngoài ra, diện tích cần thiết để vận hành hệ thống cũng được giảm bớt. Bạn không cần phải sử dụng những máy thổi khí khổng lồ hay các đường ống phức tạp nữa. Chúng tôi thiết kế các hệ thống này để đạt được mật độ công suất cao, giúp bạn có thể đưa nhiệt lượng đến chính xác vị trí cần thiết. Không còn phải lãng phí năng lượng để làm nóng toàn bộ buồng xử lý nữa.
Những điều cần lưu ý (Vì không có gì là hoàn hảo)
Tôi sẽ không nói rằng tia hồng ngoại là giải pháp hoàn hảo. Vẫn còn nhiều điều mà bạn cần lưu ý. Vì bức xạ từ tia hồng ngoại rất mạnh, nên các bộ phản xạ cần được điều chỉnh chính xác. Nếu chúng bị lệch vị trí hoặc bị hao mòn, bạn sẽ gặp phải tình trạng có những vùng lạnh trên wafer.
Hơn nữa, do nhiệt độ tăng lên rất nhanh, điều này gây ra áp lực lớn lên mối nối giữa ống thủy tinh và gốm. Bạn không thể tăng nhiệt độ một cách đột ngột; bạn cần kiểm soát tốc độ tăng nhiệt. Nếu không, bạn sẽ gặp phải tình trạng sốc nhiệt và hư hại thiết bị sớm.