在300毫米光刻工艺中，光阻烘烤环节至关重要——要么合理利用热量，要么浪费掉这些热量。如果温度均匀性不佳，就会导致晶圆上各处的线宽出现差异。而如果气体释放或颗粒生成污染了工艺流程，那就需要重新处理芯片。因此，需要一种能够保持稳定温度的热源，这样才能确保每次烘烤时温度都保持稳定，同时避免对洁净室环境造成影响。
关键因素 我们使用的是钼制支撑结构的红外灯——这种灯的钨丝具有高发射率，且被包裹在石英外壳中，能够发出短波红外光。其光谱与光阻的吸收特性相匹配，这样就可以快速去除溶剂，同时保持基板表面的稳定性。
在烘烤区域内，温度均匀性可控制在±0.1°C以内，而重复性则优于±0.2°C。钼制支撑结构能够在高温环境下保持其几何形状不变， thus避免出现局部过热或冷却不均的情况。该灯在5,000小时以上的使用时间内，其发光强度的波动幅度小于5%。此外，该灯适用于1-100级洁净室环境，且在稳定状态下不会产生任何颗粒物。
为何这对光刻工艺很重要 软烘烤和硬烘烤过程决定了芯片的关键尺寸。使用这种灯，可以更快地达到目标温度，同时保持温度稳定，从而减少溶剂残留带来的误差。这有助于实现更精确的尺寸控制，减少失焦现象，进而降低废品率。此外，由于响应迅速，所需的时间也较短，因此能源消耗也会减少。可靠性也会得到提升——因为无需频繁更换灯泡，从而减少了意外停机时间。同时，还可以在不改变工艺参数的情况下扩大工艺窗口。
一些实用注意事项 安装时需要注意极性和冷却液的流动情况。如果这些参数设置不当，灯的寿命会缩短，温度均匀性也会受到影响。该灯可以使用标准的24V控制信号以及常见的OEM接口，但在初次安装时仍需确认反射镜的对准情况。此外，在更换灯泡后，还需要重新校准烘烤腔体，以确保温度仍然保持在±0.1°C范围内。