在光刻工艺中，烘烤过程并非简单的预热步骤，而是一个至关重要的工序。如果软烘烤时的温度变化达到2°C，就会导致光阻材料的玻璃化转变温度发生改变；而硬烘烤过程中的温度不均匀性则会导致边缘尺寸和线宽出现偏差。因此，必须要有精确的温度控制机制，而不能依赖运气。
从技术角度来看，什么是最重要的？ 我们在晶圆上配备了高精度的红外传感器，该传感器能够确保晶圆表面的温度均匀性在±0.1°C范围内，而且不同批次之间的重复性也能保持在±0.05°C以内。该传感器的结构设计符合1-100级洁净室的标准，且不会产生任何颗粒物。石英/卤素光源则能提供稳定、可重复的近红外光输出，不会出现热点现象。
该系统可以精确控制从90°C到250°C范围内的烘烤过程，同时还能保证24/7不间断运行，避免意外停机。
为什么这种技术在工厂中有效？ 实际上，软烘烤可以让每次烘烤后的光阻材料状态保持一致。而硬烘烤则可以确保温度控制在理想范围内，不会超出设定值。由于温度控制更加精准，光刻精度也会得到提升。这样一来，就不需要再进行大量的测试，从而减少废品率，同时也能缩短生产周期。此外，由于烘烤条件是根据光阻材料的特性来设定的，因此能源消耗也会降低。
您真正需要了解的内容： 安装时，需要确保烘烤板的几何形状与发射体的发射率相匹配。我们提供了校准工具以及30分钟的调试清单。虽然传统工艺下需要一些时间来调整设备，但一旦调整完毕，就能顺利开始生产了。为了获得最佳稳定性，还需要确保传感器周围没有残留物，并在定期维护时检查其清洁度。