На этапе литографии процедура выпечки не является просто способом разогрева пластины – это сам процесс обработки. Изменение температуры на 2°C во...

На производственном этаже застрявшая влага — будь то в фоторезисте или прямо на поверхности пластины — может испортить критически важные размеры...

На производственной площадке даже небольшое изменение температуры при высушивании пластинки — всего в полградуса — может привести к тому, что...

На производственной линии пластинка выходит из устройства для промывки, и начинается процесс сушки. Любой оставшийся влаги приводит к появлению...

На производственном участке всё знакомо: смещение температуры на 0,3°C во время отжига фоторезиста достаточно, чтобы забраковать всю партию....

На 300-мм линии наличие влажной подложки является остановкой линии. Остаточная влага приводит к полосам, частицам и потерям выхода еще до того, как...