
İşlem sırasında, wafer yıkama işleminden çıkar ve zamanlayıcı çalışmaya başlar. Geriye kalan her türlü nem, direnç oluşumuna veya kabul edilemez sorunlara yol açar. Hızlı bir şekilde suyun giderilmesi gerekiyor; ancak bu işlem sırasında termal enerjinin boşa harcanmaması ve partikül oluşmaması önemlidir.
Önemli olan şeyler
Nem giderme işlemini, kuvars kaplamalı, kısa dalga boyundaki kızılötesi ışıklar kullanarak gerçekleştiriyoruz. Yansıtıcı yapısı sayesinde ısı, taşıyıcıya değil, film üzerine aktarılır. Böylece aydınlatılan bölgede ±0,1°C’lik bir sıcaklık homojenliği sağlanır; böylece fotoresistin sıcaklığı hem yumuşak hem de sert pişirme işlemleri sırasında belirlenen aralıkta kalır. Temiz oda koşulları da önemlidir: 1–100 sınıfı koşullarda çalışabilmek için düşük gaz salınımı, mühürlü bağlantılar ve sabit partikül profili gereklidir. Çıktının tekrarlanabilirliği binlerce döngü boyunca %1’in altında kalır ve sistem, kritik ölçümlerin stabil kalması için milisaniyeler içinde ayarları takip eder.
Litografide neden önemli?
Litografi işlemlerinde, lamba, direnç tabakası uygulanmadan hemen önce yüzeydeki nemi giderir; böylece nemlenme ve kenar bölgelerinde sorunlar ortadan kalkar. Pişirme işlemlerinde ise her seferinde aynı noktada aynı sıcaklık elde edilir; böylece Ttop ve Tbottom değerleri değişmez. Bu tür bir tutarlılık, kalifikasyon sürelerini kısaltır, yeniden işleme ihtiyacını azaltır ve enerji tüketimini düşürür; çünkü lamba yalnızca hedeflenen alanı ısıtır. Güvenilirlik ise cihazların 5.000 saatten fazla çalışabilmesi ve çıktı kaybının %5’in altında kalması şeklinde kendini gösterir. Ayrıca bakım aralıkları da risk oluşturmadan uzatılabilir.
Dikkat edilmesi gerekenler
Lamba standart SEMI arayüzleriyle çalışır; ancak entegrasyon sırasında termal mesafe ve egzoz kanalları konusunda dikkatli olmak gerekir. Kuvars kaplama mekanik darbelere karşı dayanıklı değildir; bu yüzden montaj sırasında belirtilen tork ve hizalama kurallarına uyulmalıdır. Temiz oda koşullarına uygun güç ve sinyal kabloları kullanılmalı ve proses gazlarının ve egzoz sistemlerinin malzeme listesiyle uyumlu olup olmadığı kontrol edilmelidir.