Üretim alanında, foto Direnç malzemesinde veya wafer yüzeyinde bulunan nem, maruz kaldıktan sonra parçaların boyutlarını bozar. Bu nemi ortadan...

İşlem sırasında, wafer yıkama işleminden çıkar ve zamanlayıcı çalışmaya başlar. Geriye kalan her türlü nem, direnç oluşumuna veya kabul edilemez...