V prostoru výroby může zadržená vlhkost – ať už v fotorezistu nebo přímo na povrchu waferu – po expozici poškodit klíčové rozměry. Pokud tuto vlhkost neodstraníte, vzniknou nerovnosti, nečistoty a zbytky po leptání, což může zničit celé série produktů. Proto používáme žárovky na odstraňování vlhkosti z waferů – ty odstraňují variability spojené s mokrými wafery.
Co je důležité uvnitř zařízení
Tuto žárovku jsme navrhli tak, aby poskytovala rychlou a přesnou tepelnou reakci. Halogenové prvky zajistí vysokou intenzitu světla s krátkými vlnovými délkami, takže se povrch rychle ohřeje. Křemenný obal zase zajišťuje čistotu a stabilitu, dokonce i při nepřetržitém provozu. Výsledkem je tepelná rovnoměrnost na úrovni waferu v rozmezí ±0,1 °C v celé aktivní oblasti, což umožňuje opakované použití procesů Soft Bake a Hard Bake. Kontrola teploty je dostatečně přesná na to, aby byl chráněn tepelný stav fotorezistu. Výstupní intenzita je nastavena tak, aby došlo k rychlé dehydrataci bez nadměrného zahřátí.
Proč se hodí do litografického zařízení
V litografii je potřeba, aby wafer byl před expozicí suchý a stabilní, a poté je potřeba provést konzistentní zahřívání. Tato žárovka rychle vysuší povrch waferu a poté udržuje stanovenou teplotu během procesů Soft Bake a Hard Bake s minimálními odchylkami. Tato konzistence snižuje množství oprav, udržuje počet částic v mezích odpovídajících čistým místnostem třídy 1–100 a umožňuje předvídatelnou kontrolu rozměrů waferů během procesu leptání. Spotřeba energie také zůstává přijatelná díky rychlému dosažení stanovené teploty – méně zbytečného zahřátí a menší zátěž pro chlazení.
Praktické detaily
Instalace je jednoduchá, ale je potřeba nastavit zarovnání a vzdálenost ohniska tak, aby odpovídaly procesu. Intenzita světla se mění s vzdáleností, proto je potřeba žárovku jednou kalibrovat a poté ji ustát. Po údržbě nebo výměně žárovky je potřeba počítat s krátkým obdobím stabilizace – plánujte začátek provozu v souladu s tím. Pokud žárovku správně nastavíte, poskytne stabilní a opakované výsledky při odstraňování vlhkosti a zahřívání waferů, den za dnem.