V prostoru výroby může zadržená vlhkost – ať už v fotorezistu nebo přímo na povrchu waferu – po expozici poškodit klíčové rozměry. Pokud tuto vlhkost...

V průběhu procesu vychází wafer z nádrže na oplachování a začíná tikat časovač. Veškerá zbývající vlhkost se projevuje jako nerovnosti na povrchu...