Pada barisan 300mm, wafer basah yang dibiarkan begitu sahaja akan menyebabkan hentian barisan. Kelembapan yang tinggal akan menyebabkan garis hitam, zarah, dan kerugian hasil sebelum anda mencapai proses litografi. Kami membina modul pengeringan pantas tepat selepas pembilasan untuk menjadikan peralihan dari bilasan ke pengeringan sebagai langkah terma yang terkawal, bukan satu risiko rawak.
Apa yang penting di peringkat teknikal
Kami menggunakan inframerah gelombang pendek dan gelombang sederhana dalam konfigurasi kuarza-halogen, menghantar tenaga dengan pantas sambil mengekalkan spektrum yang ketat supaya anda tidak berisiko mendedahkan fotoresist. Keseragaman suhu di seluruh wafer kekal dalam ±0.1°C, dan kebolehulangan dari satu syif ke syif berikutnya berada dalam ±0.2°C. Modul lampu ini sesuai untuk bilik bersih Kelas 1–100, dengan pengesahan tiada penghasilan zarah pada peringkat alat. Output kekal stabil dalam lingkungan 1% selama lebih 5,000 jam, membolehkan operasi 24/7 dan perancangan penyelenggaraan tanpa kejutan.
Mengapa ia melekat pada lantai
Segera selepas pembilasan, wafer dikenakan medan terma yang ditetapkan yang menguapkan air permukaan dengan cepat dan sekata. Anda akan mendapat permukaan kering tanpa sisa, sedia untuk proses soft bake atau hard bake—tanpa lebihan haba. Masa peralihan dari basah ke kering dipendekkan, kecacatan bawa ke hadapan dikurangkan, dan kawalan dimensi kritikal dipertingkat dengan melindungi bajet terma fotoresist. Kawalan berdenyut dan pemanasan cepat mengekalkan penggunaan kuasa semasa tidak beroperasi tanpa mengorbankan prestasi.
Apa yang perlu dikonfigurasikan dengan tepat
Pemasangan bergantung pada penyamaan jejak lampu dengan pengendali hujung trek dan penjajaran profil sinaran dengan pengecualian tepi wafer. Laraskan modul mengikut kimia pelarut dan suhu bilasan supaya tiada pengewapan berbeza berlaku. Jalankan lot permulaan pendek untuk menentukan masa bertahan dan intensiti, serta pastikan proses berada dalam julat terma fotoresist.