Auf der Fertigungsfläche kann feuchte Luft – sei sie nun im Fotolack oder direkt auf der Wafernoberfläche vorhanden – nach der Belichtung zu Problemen mit den entscheidenden Abmessungen führen. Wenn man diese Feuchtigkeit nicht beseitigt, entstehen Ablagerungen und Rückstände, die ganze Chargen unbrauchbar machen können. Deshalb nutzen wir Lampen zur Entfernung der Feuchtigkeit von den Wafern – sie beseitigen somit die Unschärfe, die durch feuchte Wafern entsteht.
Was wirklich wichtig ist
Wir haben diese Lampe so konzipiert, dass sie eine schnelle und präzise Temperaturregulierung ermöglicht. Die Halogenelemente sorgen für eine hohe Intensität und kurzwelliges Licht, sodass die Oberfläche schnell erhitzt wird. Der Quarzkern hält die Bedingungen rein und stabil – auch bei kontinuierlicher Nutzung. Das Ergebnis ist eine Temperaturhomogenität auf der Wafernoberfläche von ±0,1 °C innerhalb der aktiven Zone. Dadurch sind die Prozesse „Soft Bake“ und „Hard Bake“ wiederholbar. Die Temperaturkontrolle ist so präzise, dass der Fotolack vor Schäden geschützt wird. Zudem ist die Leistung der Lampe so eingestellt, dass die Feuchtigkeit schnell entfernt wird, ohne dass es zu Überschreitungen kommt.
Warum sie für die Lithografie geeignet ist
In der Lithografie muss die Waferoberfläche vor der Belichtung trocken und stabil sein. Danach ist eine gleichmäßige Erhitzung notwendig. Diese Lampe trocknet die Oberfläche schnell ab und hält anschließend die gewünschte Temperatur bei – mit minimalem Temperaturunterschied in der gesamten Charge. Dadurch wird die Anzahl der Reparaturen reduziert, die Partikelanzahl bleibt im Rahmen der Anforderungen für Reinräume der Klasse 1–100, und die Kontrolle der Abmessungen während des Etch-Prozesses wird erleichtert. Zudem bleibt der Energieverbrauch gering, da die Lampe schnell auf die gewünschte Temperatur kommt – weniger Wärmeentwicklung und weniger Kühlbelastung.
Praktische Details
Die Installation ist einfach, doch man muss die Ausrichtung sowie die Brennweite so einstellen, dass sie zum jeweiligen Prozesspass passen. Die Leistung der Lampe ändert sich mit der Entfernung – daher sollte man die Lampe einmal kalibrieren und anschließend festlegen. Nach Wartungsarbeiten oder beim Austausch der Lampe ist eine kurze Anlaufzeit erforderlich – planen Sie daher den Beginn der Produktion entsprechend. Wenn die Lampe richtig eingestellt ist, liefert sie tagtäglich stabile und wiederholbare Ergebnisse bei der Entfernung von Feuchtigkeit sowie bei der Erhitzung der Wafern.