웨이퍼용 고정밀 IR 센서

리소그래피 공정에서의 베이킹은 단순한 예열 과정이 아닙니다. 그것은 실제적인 공정의 일부입니다. 소프트 베이킹 시에 2°C만큼의 온도 변화가 생기면 포토레지스트의 Tg 값이 변하게 되며, 하드 베이킹 시에는 불균일성으로 인해 가장자리나 선의 굵기에 문제가 생길 수 있...