팹 내부에서는, 포토레지스트에 남아 있는 수분이나 웨이퍼 표면에 있는 수분이 노출 과정 이후에 웨이퍼의 치수를 망가뜨릴 수 있습니다. 이러한 수분을 제거하지 않으면 얼룩이 생기거나 에칭 잔여물이 남아서 전체 웨이퍼가 버려질 수도 있습니다. 그래서 우리는 웨이퍼의 수분을 제거하는 히터를 사용합니다. 이 히터는 젖은 웨이퍼로 인해 발생하는 변동성을 줄여줍니다.
중요한 요소들 이 히터는 빠르고 일관된 열 반응을 위해 설계되었습니다. 할로겐 소자는 강력하고 짧은 파장의 빛을 내어 웨이퍼 표면을 빠르게 가열시킵니다. 또한 석영 커버는 지속적인 작동 중에도 안정적인 환경을 유지해줍니다. 그 결과, 활성 영역 전체에서 ±0.1°C 이내의 열 균일성이 보장되어, 소프트 베이크와 하드 베이크 과정이 반복 가능해집니다. 온도 제어도 매우 정확하여 포토레지스트의 온도 변동을 최소화합니다. 또한 출력도 적절하게 조절되어 과도한 가열이 일어나지 않습니다.
리소그래피 공정에 적합한 이유 리소그래피에서는 노출 전에 웨이퍼가 건조하고 안정적인 상태여야 하며, 그 후에도 일관된 베이킹 과정이 필요합니다. 이 히터는 웨이퍼 표면을 빠르게 건조시키고, 소프트 베이크와 하드 베이크 과정에서도 일정한 온도를 유지해줍니다. 이러한 일관성 덕분에 재작업이 줄어들고, 클래스 1–100급 청정실에서 요구되는 입자 수준을 유지할 수 있습니다. 또한 에칭 과정에서도 예측 가능한 CD 제어가 가능합니다. 빠른 온도 조절 덕분에 에너지 소비도 합리적으로 유지됩니다.
실제 사용 시 고려사항 설치는 간단하지만, 공정에 맞게 정렬과 초점 거리를 설정해야 합니다. 출력 강도는 거리에 따라 달라지므로 한 번만 교정한 후에는 그 값을 고정해두는 것이 좋습니다. 보수나 램프 교체 후에는 짧은 시간 동안 안정화가 필요하므로, 그 시간을 고려하여 작업을 시작해야 합니다. 적절한 설정을 통해 이 히터는 매일 안정적이고 일관된 수분 제거 및 베이킹 성능을 제공합니다.