标签为“结合”的页面如下 倒装芯片焊接加热灯 在生产线上,倒装芯片键合是一场脆弱的舞蹈,当热剖面开始偏移时尤为如此。一个热点,会导致凸点未充分填充;一个冷区,则会产生空洞。加热灯管位于热量预算的正中心,随着制程节点的不断缩小,工艺窗口不断收窄。我们设计的倒装芯片键合加热灯管旨在防止该窗口进一步缩小。 技术关键点 我们通过石英封套发射近红外... Read more...
倒装芯片焊接加热灯 在生产线上,倒装芯片键合是一场脆弱的舞蹈,当热剖面开始偏移时尤为如此。一个热点,会导致凸点未充分填充;一个冷区,则会产生空洞。加热灯管位于热量预算的正中心,随着制程节点的不断缩小,工艺窗口不断收窄。我们设计的倒装芯片键合加热灯管旨在防止该窗口进一步缩小。 技术关键点 我们通过石英封套发射近红外... Read more...