フリップチップボンディングヒータランプ

アウトライン上では、フリップチップボンディングは熱プロファイルがずれ始めると極めて繊細な工程です。ひとつのホットスポットがあればバンプのアンダーフィルが不十分になり、ひとつの冷却ゾーンがあればボイドが発生します。ヒーターランプは熱管理の中心に位置し、ノードが縮小するにつれてそのプロセスウィンドウは...