웨이퍼용 고정밀 IR 센서
리소그래피 공정에서의 베이킹은 단순한 예열 과정이 아닙니다. 그것은 실제적인 공정의 일부입니다.
소프트 베이킹 시에 2°C만큼의 온도 변화가 생기면 포토레지스트의 Tg 값이 변하게 되며, 하드 베이킹 시에는 불균일성으로 인해 가장자리나 선의 굵기에 문제가 생길 수 있...
산업용 웨이퍼 히터 공장
생산 현장에서는, 베이크 온도가 단 0.5도만 변해도 포토레지스트의 품질이 기준치를 벗어나서 폐기되는 결과를 초래할 수 있습니다. 소프트 베이크, 하드 베이크, 웨이퍼 건조 과정은 단순한 열 처리 과정이 아니라, 선너비 제어 및 결함 감소에 매우 중요한 역할을 합니다...
와이퍼 수분 제거 램프
반도체 웨이퍼가 세척 과정을 거친 후에는 계측이 시작됩니다. 남아 있는 수분은 포토레지스트의 성능에 악영향을 미치거나, 웨이퍼의 품질을 저하시킬 수 있습니다. 따라서 물기를 신속하게 제거해주는 공정이 필요합니다. 이때 열에너지를 낭비하거나 불순물이 생성되어서는 안 됩...