为什么在半导体加工中，红外发射器比热风更优
如果你仍然依赖热空气来实现深度加工，那无疑意味着你要花费大量时间等待。想想看，空气的导热性极差。为了让热量能够传递到晶圆上，你必须先耗费大量能量来加热大量气体。这个过程非常缓慢。
而红外发射器则完全避免了这一问题。它直接将能量传递到基板上，无需经过任何中间介质。
陶瓷端盖的作用
在如此高的温度下，电引线与石英管接触的位置很容易出现问题。如果不小心处理的话，热量泄漏会导致外壳变形或电路损坏。这可不是什么好事。
因此，我们才使用陶瓷端盖。它们起到绝缘作用，确保热量只停留在发射器表面，而不影响其他部件。
速度与空间效率
两者的速度差异巨大。红外系统几秒钟就能达到目标温度，而热风则需要几分钟才能达到相同效果。对于那些需要快速完成加工的人来说，这意味着更短的准备时间以及更高的生产效率。
此外，这样的设计还能减少空间占用。你不需要再使用那些庞大的鼓风机和复杂的管道系统。我们的设计旨在实现高功率密度，这样就可以将热量精确地输送到需要的地方，从而避免浪费能源。
缺点（因为没有完美的解决方案）
我并不是说红外发射器就是万能的解决方案。还是有一些需要注意的问题。
由于辐射强度很高，反射器必须精确对齐。如果反射器出现偏差或磨损，那么晶圆上就会出现温度不均匀的情况。
另外，由于温度上升速度很快，这会给石英与陶瓷之间的密封层带来很大压力。不能随便增加热量，必须控制升温速度。否则，就有可能导致热冲击，进而使设备过早损坏。